PCBA加工中波峰焊透錫不良的應對方法

2022-09-19 | 來源:?本站

在PCBA通孔元器件波峰焊工藝制程中,透錫率是非常重要的,透錫是否良好直接影響到焊點的可靠性。如果過波峰焊后透錫效果不好,就容易造成虛焊等問題。

波峰焊透錫率要求:

波峰焊焊點的透錫率一般要達到75%以上,也就是面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%,透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸快,如果出殃溫度不夠就會出現透錫不良。為了讓PCB板得到更多熱量,可以按不同的PCB板調節對應的吃錫深度。

影響波峰焊透錫率的因素:

波峰焊透錫不良主要和原材料(PCB板、元器件〉、波峰焊焊接工藝、助焊劑的使用以及人工焊接的水平等因素有關。

原材料因素:

正常情況下融化后的錫具有很強的滲透性,但不是所有的金屬都可以滲透進去,比如鋁,鋁金屬的表面會形成一層致密的保護層,它的分子結構其他分子很難滲透進去。另外如果金屬表面有氧化,錫也很難滲透進去,需要使用助焊劑處理,或把氧化層清理干凈。

波峰焊焊接工藝因素:

透錫不良與波峰焊的工藝息息相關,需要重新設置優化焊接參數,如:波峰高度、溫度設置、焊接時間和移動速度等。軌道角度可以適當降低,增加波峰的高度,提高錫液與焊盤的接觸面;然后適當調高波峰焊接的溫度,焊接溫度越高,錫的滲透性越強,不過焊接溫度要在元器件可承受溫度范圍之內;最后可以降低運輸速度,增加預熱和焊接時間,使助焊劑能充分去除表面的氧化物,滲透焊點,提高透錫率。

助焊劑因素:

表面的氧化物,和防止焊接過程中再度氧化,助焊劑選用不當、噴涂不均勻、使用量過少過多都會導致透錫不良。首先要選用正規品牌的助焊劑,效果會更好,另外要定期檢查助焊劑的噴頭,防止噴頭堵塞或損壞。

人工焊接因素:

在波峰焊焊接質量檢驗中,一部分元器件僅僅是表面焊點形成錐形,而通孔內沒有透錫,形成虛焊。類似的問題一般出現在人工焊接中,主要是因為焊接的溫度不夠或焊接時間太短的原因。波峰焊透錫不良很容易造成虛焊,從而增加人工返修的成本。選擇性波峰焊的透錫率要比波峰焊的好很多,如果產品對焊接質量和透錫率要求很高,可以用選擇焊,可以在一定程度上減少透錫不良的問題。

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