在使用smt錫膏的過程中，會出現許多因粘度增加和印刷表面干燥而造成的缺陷，如漏印、印刷不良、不上錫、器件移位、立碑、假焊等現象，從而導致焊接效率和質量的降低。有許多可能的因素導致錫膏變干。這種現象在潮濕炎熱的夏季尤為明顯（如圖1）

圖1 嚴重發干變質的焊錫膏宏觀形貌

今天就來科普下焊錫膏在存儲或使用中出現粘度變化，表觀沙化、發粗，甚至發干和結塊等現象的根源——“腐蝕”。

圖2-a和2-b為表面出現“腐蝕”的焊錫粉形貌。

圖2-a 正常的焊錫膏清洗出的焊錫粉形貌

圖 2-b發干變質的焊錫膏洗出的焊錫粉微觀形貌

圖3為丁二酸溶液浸泡焊錫粉前后的紅外光譜，可以清楚看到了浸泡后的溶液含有羧基峰，因而在焊錫膏體系中，除了發生電化學腐蝕的氧化反應外，氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會發生成鹽化學反應：

圖3 丁二酸溶液與焊錫粉發生化學反應前后的紅外光譜

說到這里，大家是否了解了焊錫膏為什么會出現沙化、發干等變質現象？

這種現象為何在濕度和溫度較高的夏季表現更為突出？

為何在高活性較高的焊劑類型下表現更為明顯？

沒錯，其根本原因在于在夏季除溫度高外，環境濕度也大，助焊劑及焊錫粉表層會加劇水分子吸附，而水正是原電池反應的電解質，并且會加劇助焊劑水解、激發活性，從而使焊錫粉表層的反應加劇，惡性循環，最終改變了焊錫膏體系的物理屬性。

1.使用前的回溫：

為了減緩FLUX和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏（2-10℃）儲存。在印刷使用前要將錫膏置于標準的室溫內進行回溫。標準500g裝的錫膏至少要回溫2小時以上，以至錫膏的溫度與環境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發干。

2.使用的環境溫度與濕度：

錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存，但在使用時，推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍，所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及FLUX與錫粉的反應速度，因此錫膏而易出現發干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴展性，容易出現印刷不良。同時，濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加；然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑的揮發速率。

3.針對已經發干的錫膏可使用廠商提供的助焊劑適量的稀釋。