SMT雙面貼片焊接時為何會產生元器件的脫落?

2018-09-27 | 來源:?www.geraciphotography.com


雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見,一般情況下,使用者會先對第一面進行印刷、貼裝元件和焊接,然后再對另一面進行加工處理,在這種工藝中,元件脫落的問題,不是很常見;而有些客戶為了節省工序、節約成本,省去了對第一面的先焊接,而是同時進行兩面的焊接,結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:
    1、元件太重;
    2、元件的焊腳可焊性差;
    3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;

pcb焊接(2).jpg

    其中第一個原因的解決我們總是放在最后,而是先著手改進第二和第三個原因,如果改進了第二和第三個原因,此種現象仍然存在的話,我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時,應先采用紅膠固定,然后再進行回流和波峰焊接,問題基本可以解決。


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