DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準

2018-09-27 | 來源:?馳法電子

DIP后焊

01, DIP零件焊點空焊

02, DIP零件焊點冷焊: 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊

03, DIP零件(焊點)短路(錫橋)

04, DIP零件缺件:

05, DIP零件線腳長: Φ≤0.8mm→線腳長度小于等于1.5mmΦ0.8mm→線腳長度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外

06, DIP零件錯件:

07, DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸

08, DIP零件腳變形: 引腳彎曲超過引腳厚度的50%

09, DIP零件浮高或高翹: 參考IPC-A-610E,根據組裝依特殊情況而定

10, DIP零件焊點錫尖: 錫尖高度大于1.5mm

11, DIP零件無法辨識:(印字模糊)

12, DIP零件腳或本體氧化

13, DIP零件本體破損: 元件表面有損傷,但未露出元件內部的金屬材質

14, DIP零件使用非指定供應商: BOM,ECN

15, PTH孔垂直填充和周邊潤濕: 最少75%垂直填充,引腳和孔壁至少270o潤濕

16, 錫球/錫渣: 600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)(MA)

17, 焊點有針孔/吹孔: 一個焊點有三個()以上為(MI)

18, 結晶現象: PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶

19, 板面不潔: 手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收

20, 點膠不良: 粘膠位于待焊區域,減少待焊端的寬度超過50%

21, PCB銅箔翹皮:

22, PCB露銅: 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm(MA)

23, PCB刮傷: 刮傷未見底材

24, PCB焦黃: PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時

25, PCB彎曲 :任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)(MA)

26, PCB內層分離(汽泡): 發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

27, PCB沾異物: 導電者(MA);非導電者(MI)

28, PCB版本錯誤: BOM,ECN

29, 金手指沾錫: 沾錫位置落在板邊算起80%(MA)


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