SMT點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

2018-09-27 | 來源:?馳法電子

點膠工藝.jpg

⑴、拉絲/拖尾

①拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太大等.②、解決辦法:改換內徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調節“止動”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h)再投入生產;調整點膠量.

⑵、膠嘴堵塞

①、故障現象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來.產生原因一般是針孔內未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質,有堵孔現象;不相溶的膠水相混合.②解決方法:換清潔的針頭;換質量好的貼片膠;貼片膠牌號不應搞錯.

⑶、空打

①、現象是只有點膠動作,卻無出膠量.產生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.②、解決方法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.

⑷ 元器件移位

①現象是貼片膠固化后元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上.產生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化.②、解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態;換膠水;點膠后PCB放置時間不應太長(短于4h)

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