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保證SMT貼片加工質量的三要素2023-02-25Source:?本站SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。More
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SMT貼片加工生產資料的常見問題2023-01-15Source:?本站SMT貼片加工生產資料出問題會導致不能正常貼片以及貼片加工良品率不高，為了幫助大家規避這些問題，根據我司多年的貼片加工經驗，現總結如下。More
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SMT貼片加工無引線片式元件的手工焊接方法2022-12-12Source:?本站SMT貼片加工中兩個端頭無引線片式元件的手工焊接方法通常有三種：逐個焊點焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。More
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檢查SMT貼片是否短路的六個方法2022-11-16Source:?本站SMT貼片加工中出現短路問題如何解決呢？如果SMT貼片出現了短路的情況，這是比較常見的SMT貼片加工不良，想要手貼與機貼的效果相同的話，要解決好短路的問題，因為短路的PCBA是不能用的，如何檢查SMT貼片短路呢?More
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多層PCB的優點和缺點有哪些？2022-10-21Source:?本站多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預浸料）壓在一起。由于多層pcbA制造工藝復雜、產量低、返工困難，其價格相對高于單層和雙面PCB。More
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PCB設計如何防止別人抄板？2022-09-16Source:?本站PCB設計中，在通過重重關卡完成PCB設計后，最重要的就是版權問題，抄襲現象是屢見不鮮了。那么，PCB設計如何防止別人抄板？?More
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IC封裝知識：什么是晶圓級封裝技術？2022-08-18Source:?本站傳統上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規模的擴大，I／O的間距不斷減小、數量不斷增多。More
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深度解析SMT錫膏發干、發沙的原因及解決方案，你值得擁有！2022-07-18Source:?本站在使用smt錫膏的過程中，會出現許多因粘度增加和印刷表面干燥而造成的缺陷，如漏印、印刷不良、不上錫、器件移位、立碑、假焊等現象，從而導致焊接效率和質量的降低。More
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助焊劑殘留對底部填充粘接強度的影響2022-07-13Source:?本站隨著封裝工藝的不斷發展，芯片 I/O 數越來越多，高密度芯片封裝必須采用倒裝焊的形式。底部填充作為芯片倒裝焊封裝后的加固工藝，填充膠與倒裝焊使用的助焊劑的兼容性對于研究倒裝焊電路的長期可靠性至關重要。More
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PCBA電子廠的自檢、互檢、專檢、標識，這才是首件檢驗的正確姿勢！2022-06-08Source:?本站任何產品的設計及生產過程中，經常會出現設計變更、工藝變更、制程調整、非計劃停線及轉產、轉線等狀況。 那么，如何確保這些狀況不會對后續的生產品質產生影響呢？這就需要在作業準備驗證、停產后驗證階段進行首件檢驗了。More
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PCBA電路板水洗和免洗制程的差異及助焊劑種類有哪些?2022-03-15Source:?本站電路板組裝焊接，最開始的制程是需要水洗的，也就是板子過完“波峰焊(Wave soldering)”或是表面貼焊“(Surface Mount)”后，最終要使用清潔劑或純水來清洗掉板子上的污染物，后來隨著電子零件的設計越來越多樣，也越來越小，水洗制成漸漸的出現了一些問題，還有就是因為PCBA的清洗制程實在太麻煩了，后來才演化出了免洗制程。More
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常用貼片元器件正負極區分2022-02-12Source:?本站常見的貼片電容有陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容，鋁電解電容和鉭電容是分正負極的，兩個引腳不能焊錯，否則電容可能會爆掉。More
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