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軟硬結合板PCB設計要點是什么2023-02-20Source:?本站撓性區的線路設計要求： （1）線路要避免突然的擴大或縮小，粗細線之間采用淚形。 （2）在符合電氣要求的情況下，焊盤應取最大值，焊盤與導體連接處采用圓滑的過渡線，避免用直角，獨立的焊盤應加盤趾，這樣可以加強支撐作用。More
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高可靠性的PCB都有哪些特征2023-01-25Source:?本站PCB作為電子產品的核心基板，其質量和可靠性直接影響了電子產品的質量和可靠性，為此高可靠性的PCB便成為了許多電子產品的基本要求。More
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PCB板一般分成幾層2022-12-20Source:?本站PCB電路板一般而言會分成六層，具體為：機械層、禁止布線層、阻焊層、助焊層、絲印層和過孔層。More
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SMT貼片打樣后運輸過程中的保護措施2022-11-11Source:?本站SMT貼片打樣完成后還需要進行一些后續的加工程序，例如測試、組裝等，所有電子加工環節結束后就是給送貨，經過SMT貼片加工的電路板是比較容易受到送貨運輸過程中的各種因素的干擾的，例如顛簸、碰撞、摩擦等。SMT貼片打樣后運輸應該做好以下措施問題。?More
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單手拿PCB板將會對電路板造成怎樣的危害2022-10-06Source:?本站單手拿PCB板的危害： （1）單手拿PCB板，對于哪些尺寸小、質量輕、無BGA、無片容的電路板一般是允許的；但是對于哪些尺寸大、質量重、邊上布局BGA、片式電容的電路板，絕對應該避免。因為這樣的行為很容易造成BGA、片容甚至片阻的焊點失效。因此，在工藝文件中，應注明如何拿電路板的要求。More
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PCBA加工中波峰焊透錫不良的應對方法2022-09-19Source:?本站在PCBA通孔元器件波峰焊工藝制程中，透錫率是非常重要的，透錫是否良好直接影響到焊點的可靠性。如果過波峰焊后透錫效果不好，就容易造成虛焊等問題。 ?More
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SMT回流焊曲線圖各區說明2022-08-20Source:?本站回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊技術。從回流焊爐入口到出口，可以分為升溫區，預熱區，助焊劑浸潤區，回流區和冷相區。下面我們將從溫度曲圖各區說明為你介紹回流焊機理。?More
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SMT貼片程序編輯和爐溫測試儀測試回流焊的溫度知識點匯總2022-07-06Source:?本站一、smt貼片機編程的步驟如下： 1、首先整理客戶提供的BOM清單，最好提供的是excel格式的電子檔文件。More
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PCBA生產一輛車到底需要多少芯片？2022-03-13Source:?本站從應用的角度，汽車上小到胎壓監測系統TMPS、攝像頭，大到整車控制器、自動駕駛域控制器，都離不開各式各樣的芯片?？梢哉f汽車的智能化就是芯片的智能化。More
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深入淺出理解阻抗匹配2022-02-09Source:?本站阻抗匹配（impedance matching）是指信號傳輸過程中負載阻抗和信源內阻抗之間的特定配合關系。一件器材的輸出阻抗和所連接的負載阻抗之間所應滿足的某種關系，以免接上負載后對器材本身的工作狀態產生明顯的影響。對于低頻電路和高頻電路，阻抗匹配有很大的不同。More
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最新PCBA表面貼裝元件電子產品的手工裝接要點匯總2021-12-31Source:?本站表面貼裝技術SMT（Surface Mount Technology）是新一代電子貼裝技術，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品貼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。More
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一文讀懂PCBA加工中封裝缺陷和失效的原因和表現2021-11-30Source:?本站電子器件是一個非常復雜的系統，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。More
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