高可靠性的PCB都有哪些特征
2023-01-25
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PCB作為電子產品的核心基板,其質量和可靠性直接影響了電子產品的質量和可靠性,為此高可靠性的PCB便成為了許多電子產品的基本要求。


高可靠性PCB的重要特征:

1、做到25微米的孔壁銅厚可以增強可靠性,包括改進Z軸的耐膨脹能力。


2、完美的電路可確??煽啃院桶踩?,高可靠性的PCB一般都無焊接修理或斷路補線修理,這樣便可以很好的避免電路板斷路等風險。


3、線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險,離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險,從而可能導致不良焊點/電氣故障等可靠性問題,并最終增加實際故障的發生概率,超越IPC規范的清潔度要求的PCB便能提高其可靠性。


4、老電路板的表面處理會發生金相變化,有可能發生焊錫性問題,而潮氣入侵則可能導致在組裝過程或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離(斷路)等問題,所以高可靠性的PCB會嚴格控制每一種表面處理的使用壽命。


5、機械性能差意味著線路板在組裝條件下無法發揮預期性能,比如膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差等問題,因此,高可靠性的PCB工廠會使用國際知名基材,比如生益、建滔、聯茂等知名品牌,KINJIPCB工廠便是采用這些基材,確保用戶PCB產品的高可靠性。


6、由于電氣性能可能達不到規定要求,同一批組件在輸出/性能上會有較大差異,高可靠性的PCB工廠會嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。


7、劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離,并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。高可靠性的PCB工廠會嚴格界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840ClassT要求。


8、高可靠性的PCB會嚴格界定外形、孔及其它機械特征的公差,很好的提高產品的尺寸質量-改進配合、外形及功能。


9、阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題,高可靠性的PCB工廠NCAB指定阻焊層厚度,盡管IPC沒有相關規定。


10、高可靠性的PCB工廠界定了外觀要求和修理要求,在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全,避免多種擦傷、小損傷、修補和修理。


11、對塞孔深度有很高的要求,利用高質量塞孔減少組裝過程中失敗的風險。

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